发明名称 LEDランプ構造
摘要 <p>【課題】光源及び電源モジュールが発生する熱を口金に伝達し、放熱するLEDランプ構造を提供する。【解決手段】LEDランプ構造は、口金1、光源組2、電源モジュール3、及び電源コネクタ4を含む。口金内に収容室10を有し、収容室内壁上に複数の第1固定部11及び複数の第2固定部12を設け、各第2固定部上縁は、第1固定部上縁より比較的低く、第1固定部上に第1受け板111を共同で組み込み、第2固定部上に第2受け板121を共同で設け、光源組を第1受け板上に固定設置させ、第1受け板との間に導熱薄片112を設け、電源モジュールは、第2受け板上に固定設置される。【選択図】図3</p>
申请公布号 JP3171750(U) 申请公布日期 2011.11.17
申请号 JP20110004683U 申请日期 2011.08.10
申请人 光炬科技有限公司 发明人 呉 錦源
分类号 F21S2/00;F21V29/00;H01L33/64 主分类号 F21S2/00
代理机构 代理人
主权项
地址