| 发明名称 | 具有薄膜电子装置的微流体装置 | ||
| 摘要 | 用于分析样品的微流体装置(90)。所述微流体装置包括基片部分(94)，它至少部分限定了用于容纳所述样品的腔室(102)。基片部分(94)包括具有表面(96)的基片(98)。基片部分(94)还包括在基片(98)上靠近它的表面(96)形成的多个薄膜层(110)。薄膜层(110)构成了多个电子装置。所述至少两个电子装置中的每一个都是通过不同组的薄膜层(110)构成的。所述至少两个电子装置可以包括1)用于控制腔室(102)中的流体温度的温度控制装置，和2)被设计成用于检测或改变腔室(102)中的流体的特性的其他电子装置。 | ||
| 申请公布号 | CN1767898B | 申请公布日期 | 2011.11.16 |
| 申请号 | CN200480008818.2 | 申请日期 | 2004.01.28 |
| 申请人 | 惠普开发有限公司 | 发明人 | G·皮斯;A·L·戈泽伊尔;J·S·敦菲尔德;W·D·蔡尔德斯;D·蒂沃尔;D·A·塞克斯顿;P·克里维利 |
| 分类号 | B01L3/00(2006.01)I;C12Q1/68(2006.01)I | 主分类号 | B01L3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 张轶东;赵苏林 |
| 主权项 | 用于分析样品的微流体装置，包括：基片部分，它至少部分地限定了用于容纳所述样品的腔室，基片部分包括具有表面的基片，和在基片上靠近它的表面且在所述表面上方形成的多个薄膜层，薄膜层构成了多个电子装置，至少两个电子装置中的每一个都是通过不同组的薄膜层构成的，所述至少两个电子装置包括1)用于控制腔室的区域中的流体温度的温度控制装置，所述温度控制装置包括多个电子装置，放置所述电子装置用于独立地控制腔室(102)的不同的区域(92)的温度，所述多个温度控制装置中的每一个包括薄膜电阻器加热器(118)和温度传感器(120)，其中薄膜电阻器加热器(118)和温度传感器(120)是不同的装置，和2)其他电子装置，其包括多个电子装置，所述多个装置中的每一个被设计成改变或检测腔室(102)的区域(92)中的流体特性。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||