离心清洗高密度器件的工艺方法

摘要

本发明提出的一种离心清洗高密度器件的工艺方法，旨在提供一种既不损伤元器件，又能高效干净清洗BGA、CSP的离心清洗工艺方法。本发明通过下述技术方案予以实现：首先将待洗高密度器件印制板组装件(PCBA)浸泡于离心清洗设备中的清洗溶液中，浸泡3-5分钟，然后将待洗PCBA用旋转臂夹持后，伸入密封腔体内，浸入清洗溶液内，实施正、反循环旋转进行离心清洗，正转/反转数次后，随后，在同一离心清洗设备中，分阶段对上述PCBA上的元器件进行喷淋清洗和漂洗工序。本发明解决了低架空高度、高密度封装的BGA、CSP底部难以清洗干净的难题，避免了超声波清洗对器件损害的缺陷。可专用于BGA、CSP器件的离心清洗。

主权项

一种离心清洗高密度器件的工艺方法，包括如下步骤，首先将待洗高密度器件印制板组装件(PCBA)浸泡于离心清洗设备中的清洗溶液中，浸泡3‑5分钟，然后将待洗PCBA用旋转臂夹持后，伸入密封腔体内，浸入清洗溶液内，实施正、反循环旋转进行离心清洗，正转/反转数次后，随后，在同一离心清洗设备中，分阶段对上述PCBA上的元器件进行喷淋清洗和漂洗工序。