发明名称 布线电路板及其制造方法
摘要 本发明涉及布线电路板及其制造方法。在悬挂主体部之上形成基底绝缘层。在基底绝缘层之上并列形成有读取用布线图案、写入用布线图案以及接地图案。在基底绝缘层之上以覆盖读取用布线图案、写入用布线图案以及接地图案的方式形成有第1覆盖绝缘层。在第1覆盖绝缘层之上,在写入用布线图案的上方的区域形成有接地层。在第1覆盖绝缘层上以覆盖接地层的方式形成有第2覆盖绝缘层。
申请公布号 CN102238807A 申请公布日期 2011.11.09
申请号 CN201110105399.6 申请日期 2011.04.26
申请人 日东电工株式会社 发明人 大泽彻也;本上满;山内大辅
分类号 H05K1/14(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I 主分类号 H05K1/14(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;张会华
主权项 一种布线电路板,其特征在于,该布线电路板包括:金属支承基板;基底绝缘层,其形成于上述金属支承基板之上;第1布线图案和第2布线图案,其形成于上述基底绝缘层之上,用于构成信号线路对;覆盖绝缘层,其以覆盖上述第1布线图案和第2布线图案的至少一部分的方式形成于上述基底绝缘层之上;接地层,其以位于上述第1布线图案和第2布线图案的上方的方式设在上述覆盖绝缘层之上;上述第1布线图案具有第1线路和第2线路,上述第2布线图案具有第3线路和第4线路,上述第1线路的一端部和第2线路的一端部彼此电连接,并且,上述第1线路的另一端部和第2线路的另一端部彼此电连接,上述第3线路的一端部和第4线路的一端部彼此电连接,并且,上述第3线路的另一端部和第4线路的另一端部彼此电连接,上述第1线路和第2线路中的任意一个线路配置在上述第3线路和第4线路之间,上述第3线路和第4线路中的任意一个线路配置在上述第1线路和第2线路之间。
地址 日本大阪府
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