发明名称 |
光电薄板多拼阴阳治具 |
摘要 |
本发明涉及的是一种光电薄板多拼阴阳治具,其包括治具体,所述治具体上设置有复数个用于SMT制程整合PCB板的整合单板,在整合单板外围上设有用于固定PCB板的膨胀销钉;整合单板上设有复数个有序排列的需铣开窗,在治具体底部的侧边上还设有用于传输的轨道。本发明将多个SMT制程整合单板拼板为一体,即由传统单板生产方式改变为多连板或拼板生产方式,使SMT达到较高的设备,其使用方便,提高了小尺寸高精度光电薄板SMT制程整合速度以及制程质量;并通过设置轨道和膨胀销钉,治具体通过滑轨移动,适应不同的PCB板的形状,已达到将PCB板进行固定的目的,避免了PCB板变形,降低工人劳动强度和生产成本,提高了企业的产量和生产效率。 |
申请公布号 |
CN102223768A |
申请公布日期 |
2011.10.19 |
申请号 |
CN201110143903.1 |
申请日期 |
2011.05.31 |
申请人 |
昆山元崧电子科技有限公司 |
发明人 |
李忠进 |
分类号 |
H05K3/30(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/30(2006.01)I |
代理机构 |
南京纵横知识产权代理有限公司 32224 |
代理人 |
董建林 |
主权项 |
光电薄板多拼阴阳治具,其包括治具体,其特征在于,所述治具体上设置有复数个用于SMT制程整合PCB板的整合单板,在所述整合单板外围上设有用于固定PCB板的膨胀销钉;所述整合单板上设有复数个有序排列的需铣开窗,在所述治具体底部的侧边上还设有用于传输的轨道。 |
地址 |
215300 江苏省苏州市昆山市经济开发区金沙江南路88号 |