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发明名称 Manufacturing method for semiconductor substrate
摘要 <p>본 발명에 의하면, 패턴화에 수반되는 과 에칭을 방지하여, 미세 패턴의 가공능력 및 가공 정밀도가 향상된 반도체 기판의 제조방법이 제공된다.</p>
申请公布号 KR101070923(B1) 申请公布日期 2011.10.06
申请号 KR20070023179 申请日期 2007.03.08
申请人 发明人
分类号 H01L21/027 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人
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