两相污染物移除介质的组成和应用

摘要

具体实施方式提供用于将污染物从基板表面去除以提高器件产量的基板清洗技术。基板清洗技术利用如下清洗材料，该清洗材料带有分散在清洗液体中的固体成分和具有大分子量的聚合物，以形成清洗材料，所述清洗材料是流体性的。固体成分通过与污染物接触而将基板表面上的污染物去除。具有大分子量的聚合物形成将固体捕捉并俘获在清洗材料中的聚合物链和聚合物网，所述聚合物链和聚合物网防止固体落到基板表面上。此外，聚合物还可以通过与基板表面上的污染物接触而辅助将污染物从基板表面上去除。在一种实施方式中，清洗材料在基板表面上的凸出特征周围滑过而不对凸出特征产生有力冲击而损坏它们。

主权项

用于将污染物从半导体基板表面去除的清洗材料，包含：清洗液体；分散在所述清洗液体中的多个固体成分，其中，所述多个固体成分与所述半导体基板表面上的至少一些污染物相互作用，以将所述污染物从所述基板表面上去除；以及分子量大于10000克/摩尔的聚合化合物的聚合物，其中，所述聚合物在所述清洗液体中变得可溶并且形成带有所述清洗液体和所述多个固体成分的所述清洗材料，并且其中，具有长聚合物链的、溶解的所述聚合物捕捉并俘获所述清洗液体中的固体成分和污染物。