发明名称 |
具有自卷起性的压敏粘合片 |
摘要 |
一种具有自卷起性的压敏粘合片,其为由顺次层压的收缩性膜层、弹性层、刚性膜层、中间层和压敏粘合剂层构成的压敏粘合片,并且满足以下要求。在接收引起收缩的刺激时,该片能够从一端沿一个方向或从相对的两端朝向中心自动卷起,从而形成一个或两个筒状卷起体。弹性层:厚度为15-150μm和在80℃下的剪切模量为1×104Pa-5×106Pa。中间层:在23℃下的剪切模量为1×104Pa-4×107Pa。压敏粘合剂层:在降低粘合化处理之前或之后的压敏粘合剂层具有粘合力(180°剥离,施加于硅镜面晶片,拉伸速率:300mm/分钟)为6.5N/10mm以下。 |
申请公布号 |
CN102197103A |
申请公布日期 |
2011.09.21 |
申请号 |
CN200980142055.3 |
申请日期 |
2009.10.15 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
木内一之;西尾昭德 |
分类号 |
C09J7/02(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I |
主分类号 |
C09J7/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;李茂家 |
主权项 |
一种具有自卷起性的压敏粘合片,其包括满足以下要求并顺次层压的收缩性膜层、弹性层、刚性膜层、中间层和压敏粘合剂层,当施加引起收缩的刺激时,所述具有自卷起性的压敏粘合片能够从一个端部沿一个方向或从相对的两个端部朝向中心进行自动卷起,从而形成一个或两个筒状卷起体:所述弹性层:厚度为15‑150μm和在80℃下的剪切模量为1×104Pa‑5×106Pa,所述中间层:在23℃下的剪切模量为1×104Pa‑4×107Pa,和所述压敏粘合剂层:所述压敏粘合剂层或降低粘合化处理(180°剥离,对于硅镜面晶片,拉伸速率:300mm/分钟)后的压敏粘合剂层的压敏粘合强度为6.5N/10mm以下。 |
地址 |
日本大阪府 |