Mikroelektromechanische Vorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung

摘要

Mikroelektromechanische Vorrichtung mit mindestens einem Substrat und mindestens einer Schicht auf dem Substrat, wobei a) die mindestens eine Schicht (1) eine thermoelektrische Schicht ist und mit mindestens einem Spannungsabbaumittel (2) zum gezielten Abbau in der Schicht (1) vorliegender lateraler, mechanischer Spannungen gekoppelt ist, b) das Spannungsabbaumittel (2) als eine Lücke in der thermoelektrischen Schicht (1) ausgebildet ist, wobei c) auf mindestens einem Bereich der Substratoberfläche (11) unterhalb der thermoelektrischen Schicht (1) bereichsweise eine Haftschicht (3) und in anderen Bereichen unterhalb der Lücke eine Antihaftschicht (4) zur Reduktion oder Verhinderung der Anhaftung von Material der thermoelektrischen Schicht (1) und damit zur Bildung des Spannungsabbaumittels (2) in Form der Lücke angeordnet sind, wobei die thermoelektrische Schicht (1) auf der Antihaftschicht (4) schlechter haftet als auf der Haftschicht (3).