| 发明名称 | 热固化型芯片接合薄膜 | ||
| 摘要 | 本发明提供与被粘物的密合性优良、且拾取性良好的热固化型芯片接合薄膜及具备该芯片接合薄膜的切割/芯片接合薄膜。本发明的热固化型芯片接合薄膜，在制造半导体装置时使用，其特征在于，含有15～30重量％热塑性树脂成分及60～70重量％热固性树脂成分作为主成分，并且热固化前的表面自由能为37mJ/m2以上且小于40mJ/m2。 | ||
| 申请公布号 | CN101617395B | 申请公布日期 | 2011.08.17 |
| 申请号 | CN200880005662.0 | 申请日期 | 2008.02.04 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 高本尚英 |
| 分类号 | H01L21/52(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 一种热固化型芯片接合薄膜，在制造半导体装置时使用，其特征在于，含有15～30重量％热塑性树脂成分及60～70重量％热固性树脂成分作为主成分，并且热固化前的表面自由能为37mJ/m2以上且小于40mJ/m2。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||