| 发明名称 | 一种大功率三极管 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种大功率三极管，包括芯片、热沉、底板和引脚，其特征在于，芯片的安装面上涂覆热硅脂，并贴装于热沉上，热沉与底板之间设有导热绝缘电陶瓷片，热沉上设有晶体管的一只引脚，引脚通过引线与芯片相连，所述导热绝缘电陶瓷片双面涂镀有金属层。所述导热绝缘电陶瓷片选用高导热率绝缘的电子陶瓷片，所述的电子陶瓷片的厚度为150-250微米。所述的电子陶瓷片的单面涂镀金属层的厚度为8-18微米。本实用新型结构紧凑、电流线性好、噪音低、耗散功率大、热阻小。 | ||
| 申请公布号 | CN201927610U | 申请公布日期 | 2011.08.10 |
| 申请号 | CN201020621541.3 | 申请日期 | 2010.11.23 |
| 申请人 | 深圳市科瑞半导体有限公司 | 发明人 | 李稳;高宗利 |
| 分类号 | H01L29/73(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I | 主分类号 | H01L29/73(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种大功率三极管，包括芯片、热沉、底板和引脚，其特征在于：芯片(1)的安装面上涂覆热硅脂，并贴装于热沉(3)上，热沉(3)与底板(2)之间设有导热绝缘电陶瓷片(4)，热沉(3)上设有晶体管的一只引脚(5)，引脚(5)通过引线(6)与芯片(1)相连，所述导热绝缘电陶瓷片(4)双面涂镀有金属层。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道和平和安工业区第一栋第1层东南 | ||