| 主权项 |
一种保护外引脚之间焊点之半导体封装堆叠组合构造，包含：一第一半导体封装件，其系包含一第一封胶体、至少一被密封在该第一封胶体之第一晶片以及一导线架之复数个第一外引脚，其中该些第一外引脚系由该第一封胶体之侧边延伸且外露；至少一第二半导体封装件，其系接合于该第一半导体封装件上，该第二半导体封装件系包含一第二封胶体、至少一被密封在该第二封胶体之第二晶片以及一导线架之复数个第二外引脚，其中该些第二外引脚系由该第二封胶体之侧边延伸且外露；焊接物质，其系焊接该些第二外引脚之端面与对应该些第一外引脚之一区段；以及介电涂胶，其系沿着该第一半导体封装件之第一封胶体侧边而形成于第二半导体封装件之该些第二外引脚之端面，以连接该些第二外引脚并包覆该焊接物质。如申请专利范围第1项所述之半导体封装堆叠组合构造，其中该介电涂胶系为低模数，以吸收该些第一外引脚与该些第二外引脚之间的应力。如申请专利范围第2项所述之半导体封装堆叠组合构造，其中该介电涂胶系为导热矽胶。如申请专利范围第1项所述之半导体封装堆叠组合构造，其中该第二封胶体系叠合接触于该第一封胶体。如申请专利范围第1项所述之半导体封装堆叠组合构造，其中该介电涂胶系部分密封该焊接物质。如申请专利范围第1项所述之半导体封装堆叠组合构造，其中该介电涂胶系完全密封该焊接物质。如申请专利范围第1项所述之半导体封装堆叠组合构造，其中该介电涂胶系为团块状。如申请专利范围第1项所述之半导体封装堆叠组合构造，其中该介电涂胶系为胶条状。 |
