| 发明名称 | 导电性粘合剂以及使用了该导电性粘合剂的LED基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种能够确保导电性和粘合性这两者的导电性粘合剂、以及使用了该导电性粘合剂的LED基板。所述导电性粘合剂包含导电性填料、粘合剂树脂和溶剂作为其主要成分，并且所述导电性填料包含平均粒度为2μm至30μm的金属粉末作为其主要成分、并且包含平均粒度为100nm或更小的超细金属颗粒。 | ||
| 申请公布号 | CN102119427A | 申请公布日期 | 2011.07.06 |
| 申请号 | CN200980131389.0 | 申请日期 | 2009.06.26 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社 | 发明人 | 冈田一诚;下田浩平 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 丁业平;张天舒 |
| 主权项 | 一种导电性粘合剂，其包含导电性填料、粘合剂树脂和溶剂作为其主要成分，其中所述导电性填料包含平均粒度为2μm至30μm的金属粉末作为其主要成分、并且包含平均粒度为100nm或更小的超细金属颗粒。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||