无墨点测试挑片对位确认方法

摘要

本发明公开了一种无墨点测试挑片对位确认方法，修改测试机的参数，屏蔽硅片上的几个芯片，组成一个特定图形；通过测试机测试硅片上的各芯片，得到硅片上的各芯片的测试数据，无墨点数据处理器根据各芯片的测试数据得到一无墨点硅片测试图；以无墨点硅片测试图为依据对硅片上的芯片进行挑片封装；通过比对完成挑片后在残膜上留下的芯片所构成图形同所述无墨点硅片测试图中的由几个被屏蔽芯片组成的特定图形的位置及形状是否一致，判断无墨点测试挑片是否正确，实现对无墨点测试硅片挑片正确性的校验。本发明无墨点测试挑片对位确认方法，能迅速准确判断无墨点测试挑片是否正确，轻松地实现对无墨点测试硅片挑片正确性的校验，简单方便。

主权项

一种无墨点测试挑片对位确认方法，其特征在于，包括以下步骤：一.修改测试机的参数，屏蔽硅片上的几个芯片，组成一个特定图形；二.通过测试机测试硅片上的各芯片，得到硅片上的各芯片的测试数据，输出到无墨点数据处理器，所述无墨点数据处理器根据各芯片的测试数据得到一无墨点硅片测试图，得到的无墨点硅片测试图中会存在所述由几个被屏蔽芯片组成的特定图形；三.以所述无墨点硅片测试图为依据对硅片上的芯片进行挑片封装，完成挑片后在残膜上留下的芯片会构成图形；通过比对完成挑片后在残膜上留下的芯片所构成图形同所述无墨点硅片测试图中的由几个被屏蔽芯片组成的特定图形的位置及形状是否一致，判断无墨点测试挑片是否正确，实现对无墨点测试硅片挑片正确性的校验。