发明名称 发光二极体之喷涂装置
摘要
申请公布号 TWM405643 申请公布日期 2011.06.11
申请号 TW099224548 申请日期 2010.12.17
申请人 赖俊明 发明人 赖俊明
分类号 H01L33/44 主分类号 H01L33/44
代理机构 代理人 赖安国 台北市信义区东兴路37号9楼;李政宪 台北市信义区东兴路37号9楼;王立成 台北市信义区东兴路37号9楼
主权项 一种发光二极体之喷涂装置,系应用在发光二极体的点胶制程,可以进行封装材料的搅拌及喷雾涂布者,其包含:一搅拌筒,该搅拌筒系用于盛装该封装材料;一搅拌器,该搅拌器系结合在该搅拌筒,用于搅拌该搅拌筒所盛装的封装材料;一控制阀,该控制阀具有一用于容纳该封装材料的腔体;一喷头,该喷头系结合在该控制阀的腔体,用于将该封装材料混合加压气体并吹出成雾状;一循环管路,该循环管路包含一第一管路及一第二管路,该第一管路连接该搅拌筒与该控制阀的腔体,用于将该搅拌筒内的封装材料输送到该控制阀的腔体,而该第二管路连接该控制阀的腔体与该搅拌筒,用于将该腔体内的末喷完的封装材料再输送回该搅拌筒内;及一蠕动泵浦,该蠕动泵浦系设置在该循环管路,用于将该腔体内的未喷完的封装材料再泵送回该搅拌筒内。如申请专利范围第1项所述发光二极体之喷涂装置,其中,包含该搅拌筒连接一空气加压管,该空气加压管连接在一空气加压装置,该空气加压装置用于将气体经过该空气加压管输入该搅拌筒,使该搅拌筒内的封装材料输送到该控制阀的腔体。如申请专利范围第2项所述发光二极体之喷涂装置,其中,该空气加压管或空气加压装置设有一用于调节空气流量的调节阀。如申请专利范围第1项所述发光二极体之喷涂装置,其中,该搅拌器包含一结合在该搅拌筒上的驱动装置及一连接该驱动装置的搅拌刀,该搅拌刀并伸入该搅拌筒内。如申请专利范围第1项所述发光二极体之喷涂装置,其中,该控制阀系为具有一顶针作为该喷头控制开关的针阀。如申请专利范围第1项所述发光二极体之喷涂装置,其中,该蠕动泵浦系设置在该循环管路的第二管路。如申请专利范围第1项所述发光二极体之喷涂装置,其中,该蠕动泵浦系设置在该循环管路的第一管路。如申请专利范围第1项、第6项或第7项所述发光二极体之喷涂装置,其中,该蠕动泵浦包含一软管及一驱动装置;该软管系连接在该循环管路;该驱动装置具有一转体、至少一结合在转体上并用于挤压该软管的转子,以及一带动该转体旋转的驱动马达。
地址 桃园县龟山乡文化三路78巷27弄23号