印刷电路板的小孔径高密度钻孔方法

摘要

本发明针对现有印刷电路板钻孔方法的技术状况，提供一种高密度、小孔径的多层印刷电路板的机械钻孔方法，通过改进钻孔参数，提高了钻机产量和钻孔质量好。本发明的印刷电路板的小孔径高密度钻孔方法，主要步骤包括：对零位、设钻机参数、钻定位孔、上垫板、上基板、上铝片，钻孔、磨报峰、吹孔、检查，其中钻孔顺序设定为以坐标孔间距≥4mm的跳步方法。将孔位要求通过CAM转换为PCB钻孔程序，对原孔位顺序编排，按坐标孔间距≥4mm的标准设计钻孔顺序。钻机主轴压脚垫片采用软胶塑料压脚垫片；钻嘴采用排屑效果好的UC型钻咀，钻制的基板总厚可达4.5～4.8mm。

主权项

印刷电路板的小孔径高密度钻孔方法，适于加工直径为0.35mm以下的密集孔，主要步骤包括：对零位、设钻机参数、钻定位孔、上垫板、上基板、上铝片，钻孔、磨披峰、吹孔、检查，其特征是钻孔顺序设定为以坐标孔间距≥4mm的跳步方法。