分离装置及其分离方法

摘要

一种分离装置及其分离方法，可对于相互连接的一第一基材与一第二基材之间进行完全分离。分离装置包括一基座与一第一夹头单元。基座用以支承相互连接的第一基材与第二基材。第一夹头单元相对于基座而可于一第一位置与一第二位置之间移动。当第一夹头单元位于第一位置与第二位置之间的一既定位置时，第一夹头单元造成第一基材与第二基材之间的局部地分离且对于被分离的第二基材进行夹持，并且当第一夹头单元自既定位置而移动至第二位置时，受第一夹头单元所夹持的第二基材受到第一夹头单元的驱动而完全分离于第一基材。本发明可有效提升印刷电路板的撕膜效率及降低人工成本。

主权项

一种分离装置，用于对于相互连接的一第一基材与一第二基材之间进行完全分离，该分离装置包括：一基座，用以支承相互连接的该第一基材与该第二基材；以及一第一夹头单元，相对于该基座而可在一第一位置与一第二位置之间移动，当该第一夹头单元位于该第一位置与该第二位置之间的一既定位置时，该第一夹头单元造成该第一基材与该第二基材之间的局部地分离且对于被分离的该第二基材进行夹持，并且当该第一夹头单元自该既定位置而移动至该第二位置时，受该第一夹头单元所夹持的该第二基材受到该第一夹头单元的驱动而完全分离于该第一基材。