发明名称 | 分段式芯片和摩擦盘 | ||
摘要 | 披露了用于双面或单面湿式离合器摩擦片或者分离片的分段钢型芯片和一种用于制造它们的方法。 | ||
申请公布号 | CN101375075B | 申请公布日期 | 2011.05.18 |
申请号 | CN200680052987.5 | 申请日期 | 2006.10.10 |
申请人 | 博格华纳公司 | 发明人 | M·P·基廷;M·罗赫;M·瓦纳;D·诺伊鲍尔 |
分类号 | F16D13/64(2006.01)I;F16D65/12(2006.01)I | 主分类号 | F16D13/64(2006.01)I |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 曾祥夌;刘华联 |
主权项 | 一种用于支撑油润滑型摩擦材料的型芯片,所述型芯片包括:多个各具有第一端和第二端的弧形段,每个所述弧形段的第一端限定突出部并且每个所述弧形段的第二端限定槽口,其中一个弧形段的第一端上的突出部被定位在相邻弧形段的第二端上的槽口之内,以便将弧形段紧固在一起以形成所述型芯片,所述型芯片具有第一表面以及与该第一表面呈相对的关系的第二表面,摩擦材料被布置在该第一表面和第二表面的至少一个上并且由多个弧形段形成,这些摩擦段在该型芯片内以间隔开的关系定位,以便在这些摩擦材料段之间形成多个油流动槽,在型芯片段内与这些摩擦段的油流动槽对齐的位置处形成缝隙,从而油流进油流动槽和缝隙中。 | ||
地址 | 美国密执安州 |