发明名称 高频线缆终端连接器结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.05.11
申请号 TW099210346 申请日期 2010.05.31
申请人 宣德科技股份有限公司 发明人 陈如岳
分类号 H01R13/646 主分类号 H01R13/646
代理机构 代理人
主权项 一种高频线缆终端连接器结构,该连接器是被组装于线缆终端,该线缆具有多数的导电芯线,该连接器至少具有一绝缘壳体、一屏蔽壳体组件及一电路板,该绝缘壳体的中央区域具有一容纳空间以收容该电路板,该电路板两端分别为一匹配区及一连接区,该电路板匹配区是延伸出该绝缘壳体容纳空间而可与对接电子装置电连接,该电路板上具有电路而电连接该电路板匹配区与连接区,该电路板连接区与该线缆的各导电芯线电连接,且该屏蔽壳体组件是大致包覆于该绝缘壳体及该电路板外,其特征在于:该电路板具有至少一个穿孔,该电路板穿孔附近具有一接点,该屏蔽壳体组件至少延伸一垂片穿越该穿孔,且该屏蔽壳体组件至少一垂片与该电路板穿孔附近的接点电连接。如申请专利范围第1项所述的高频线缆终端连接器结构,其中该电路板的导体是该电路板上的金手指。如申请专利范围第1项所述的高频线缆终端连接器结构,其中该电路板是一种由二个导电层堆叠而成的电路板,且该电路板的第二个导电层是用来微调该高频线缆终端连接器的阻抗值。如申请专利范围第3项所述的高频线缆终端连接器结构,其中该屏蔽壳体组件包覆范围内的电路板另外具有至少一导电接点与该电路板的第二个导电层电连接。如申请专利范围第3项所述的高频线缆终端连接器结构,其中该电路板具有多数个穿孔,且各该穿孔附近各具有一导电接点与该电路板的第二个导电层电连接。如申请专利范围第5项所述的高频线缆终端连接器结构,其中该屏蔽壳体组件对应该电路板穿孔附近的导电接点延伸有凸柱,该屏蔽壳体组件的凸柱可被组装进入该电路板穿孔,藉该屏蔽壳体组件的凸柱与该电路板穿孔的配合,使该电路板与该屏蔽壳体组件形成电连接。如申请专利范围第1项所述的高频线缆终端连接器结构,其中该连接器屏蔽壳体组件是由一上屏蔽壳体及一下屏蔽壳所组合而成。如申请专利范围第1项所述的高频线缆终端连接器结构,其中该电路板在该匹配区及连接区之间具有多数个滤波电子零件。如申请专利范围第8项所述的高频线缆终端连接器结构,其中该滤波电子零件是一种共模抗流线圈。如申请专利范围第8项所述的高频线缆终端连接器结构,其中该滤波电子零件是一种电感器。
地址 桃园县龟山乡民生北路1段568号