| 发明名称 | 崩应架构及崩应方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种崩应架构和方法，该结构包括：老化测试板，其具有管脚和插槽，所述管脚和插槽内的引脚电性相连；测试载体，其具有和所述插槽内的引脚对应的外围引脚，所述测试载体具有和外围引脚电性相连的内侧引脚；芯片功能转换板，在其内部封装有芯片，所述芯片功能转换板的引脚和测试载体的内侧引脚对应；其中所述芯片功能转换板能够安装在测试载体上，并且芯片功能转换板的引脚与测试载体的内侧引脚电性相连；所述测试载体能够安装在老化测试板的插槽内，并且测试载体与老化测试板电性相连。本发明可以降低成本，简化崩应工艺。 | ||
| 申请公布号 | CN102053220A | 申请公布日期 | 2011.05.11 |
| 申请号 | CN200910198596.X | 申请日期 | 2009.11.10 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 简维廷;张荣哲 |
| 分类号 | G01R31/28(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I | 主分类号 | G01R31/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 李丽 |
| 主权项 | 一种崩应架构，其特征在于，包括：老化测试板，其具有管脚和插槽，所述管脚和插槽内的引脚电性相连；测试载体，其具有和所述插槽内的引脚对应的外围引脚，所述测试载体具有和外围引脚对应电性相连的内侧引脚；芯片功能转换板，在其内部封装有芯片，所述芯片功能转换板的引脚和测试载体的内侧引脚对应；其中所述芯片功能转换板能够安装在测试载体上，并且芯片功能转换板的引脚与测试载体的内侧引脚电性相连；所述测试载体能够通过外围引脚安装在老化测试板的插槽内，使测试载体与老化测试板电性相连。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||