| 发明名称 | 测量接触孔的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种测量接触孔的方法，所述接触孔的测量参数包括：接触孔的上口特征尺寸、接触孔的底部特征尺寸、接触孔高度、接触孔的侧壁角以及接触孔是否刻蚀完全；该方法为刻蚀形成接触孔之后，采用光学测量方法在线测量接触孔，同时得到所述各个参数。采用该方法大大提高了测量接触孔的效率。 | ||
| 申请公布号 | CN102054720A | 申请公布日期 | 2011.05.11 |
| 申请号 | CN200910198455.8 | 申请日期 | 2009.11.03 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 王新鹏;张海洋;黄敬勇 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I;G01B11/02(2006.01)I;G01B11/26(2006.01)I;G01B11/00(2006.01)I;G01N21/25(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 牛峥;王丽琴 |
| 主权项 | 一种测量接触孔的方法，所述接触孔的测量参数包括：接触孔的上口特征尺寸、接触孔的底部特征尺寸、接触孔高度、接触孔的侧壁角以及接触孔是否刻蚀完全；该方法为刻蚀形成接触孔之后，采用光学测量方法在线测量接触孔，同时得到所述各个参数。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||