多元无铅焊膏

摘要

本发明涉及一种用于电子元器件焊接及表面封装的多元无铅焊膏，它是在微米无铅焊膏基础上添加纳米粉末，该焊膏的组成以质量百分计为：微米无铅焊膏97～99％，纳米粉末1～3％，其中纳米粉末是普通无铅焊料的纳米粉末。本发明具有普通无铅焊膏的所有基本性能，并且降低了成本，降低了熔点。与普通锡铅系焊膏相比，本发明不含有毒元素铅，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。

主权项

一种多元无铅焊膏，其特征在于该焊膏的组成以质量百分计为：微米无铅焊膏    97～99％纳米粉末        1～3％其中微米无铅焊膏是Sn‑Bi无铅焊膏，纳米粉末是普通无铅焊料Sn‑Ag‑Cu的纳米粉末。