| 发明名称 | 光电混合组件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供光电混合组件及其制造方法。该光电混合组件能够缩短半导体芯片的发光部或者受光部与形成于芯上的反射面之间的距离，能够减小光电转换基板部分与光波导路部分之间的光损耗。在光波导路部分(W1)的上敷层(3)的表面形成凹部(3a)，将光电转换基板部分(E1)的光电转换用的半导体芯片(7)的发光部(7a)或者受光部的至少一部分及接合线(8)的环部(8a)的至少一部分定位在该凹部(3a)内，在该状态下，将上述光电转换基板部分(E1)固定于光波导路部分(W1)。由此，使半导体芯片(7)的发光部(7a)或者受光部与形成于芯(2)上的反射面(2a)靠近。 | ||
| 申请公布号 | CN102023348A | 申请公布日期 | 2011.04.20 |
| 申请号 | CN201010283878.2 | 申请日期 | 2010.09.13 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 西尾创;程野将行 |
| 分类号 | G02B6/42(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种光电混合组件，该光电混合组件包括：传播光的芯；光波导路部分，其具有夹着该芯的第1及第2敷层；光电转换用的半导体芯片；引线电极；以及光电转换基板部分，其具有将上述光电转换用的半导体芯片和引线电极电连接的接合线，在上述芯的一部分上形成有对光进行反射而能够使光在上述芯与上述半导体芯片之间传播的反射面，其特征在于，在上述光波导路部分的第1敷层的、与芯相反的一侧的面上形成有凹部，上述光电转换基板部分的半导体芯片的发光部或者受光部的至少一部分被定位在该凹部内，并且，上述接合线的环部的至少一部分被定位在该凹部内，在该状态下，上述光电转换基板部分与上述光波导路部分被一体化。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||