一种固体电解电容器及其制造方法

摘要

本发明涉及一种以固体导电高分子聚合物为电解质，以钽、铌、钛、铝等阀金属为阳极的固体电解电容及其制备方法，本发明对阳极设计、赋能、化学氧化原位聚合、浸涂石墨银浆以及制作底面引出电极等工艺进行了充分的阐释，采用本发明的技术方案，能够使高分子聚合物层、石墨层、银浆层之间紧密结合，制造的电解电容具有极低的等效串联电阻(ESR)和很高的体积效率，其阻抗频率特性好，ESR值可在10kHz～1000kHz范围内保持稳定，能够很好地满足现代电子设备频化的要求。

主权项

一种固体电解电容器的制造方法，依次包括下列步骤：a、将阀金属粉料经模压和真空烧结成为带有引线的阳极多孔烧结体；b、在阳极多孔烧结体表面采用电化学的方法形成介质氧化膜；c、在带有介质氧化膜的阳极多孔烧结体表面形成导电高分子聚合层；d、在导电高分子聚合物层外依次涂敷石墨层和银浆层；e、通过模压封装形成最终产品，其特征在于步骤C依次由下列工序组成：(1)第一电解质层的制备；(2)第二电解质层的制备；(3)聚合外层的制备，(1)第一电解质层的制备方法是将带有介质氧化膜的阳极多孔烧结块简称烧结块在0～10℃条件下浸渍在第一电解质层的聚合溶液简称第一聚合液中5～10min，然后将浸渍完第一聚合液的烧结块置于室温条件晾干10min，再将其置于40～150℃的烘箱中反应15～40min，使单体在氧化剂作用下充分聚合，再用去离子水洗涤，并用补形成液对烧结块进行再化成30～60min，之后在去离子水中清洗并干燥，所述浸渍、聚合、再化成和清洗干燥过程需要重复进行2～4次，使第1电解质层厚度在10～15nm；(2)第二电解质层的制备方法是将带有第一电解质层的烧结块在0～10℃条件下浸渍在第二电解质层的聚合液简称第二聚合液中5～10min，其浸渍、聚合，再化成和清洗干燥过程同第一电解质层的制备方法，反复进行浸渍、聚合、再化成和清洗干燥过程2～4次，使第二电解质层的厚度在15～20nm；(3)聚合外层的制备方法是将带第一电解质层和第二电解质层的烧结块，在0～10℃条件下，浸渍在聚合外层的聚合液中简称外层聚合液，其浸渍、聚合，再化成和清洗干燥过程与第一电解质层的制备方法相同，反复进行浸渍、聚合、再化成和清洗干燥过程1～3次，使外聚合层的厚度在20～50μm；以上所述的补形成液，是指溶液浓度为0.1wt％的对甲苯磺酸的水溶液。