发明名称 电子模块封装外壳(盛佳凸耳)
摘要 1.本外观设计为电子模块封装外壳(盛佳凸耳),安装使用于断路器中。2.本外观设计的设计要点如六面视图所示。3.本外观设计的立体图1、立体图2进一步反映本设计的特征。4.指定一幅视图用于专利公报:立体图1。
申请公布号 CN301483579S 申请公布日期 2011.03.16
申请号 CN201030596610.5 申请日期 2010.10.22
申请人 湖北盛佳电器设备有限公司;万家盛 发明人 万家盛;汪志强
分类号 13-03 主分类号 13-03
代理机构 代理人
主权项
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