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发明名称
电子模块封装外壳(盛佳凸耳)
摘要
1.本外观设计为电子模块封装外壳(盛佳凸耳),安装使用于断路器中。2.本外观设计的设计要点如六面视图所示。3.本外观设计的立体图1、立体图2进一步反映本设计的特征。4.指定一幅视图用于专利公报:立体图1。
申请公布号
CN301483579S
申请公布日期
2011.03.16
申请号
CN201030596610.5
申请日期
2010.10.22
申请人
湖北盛佳电器设备有限公司;万家盛
发明人
万家盛;汪志强
分类号
13-03
主分类号
13-03
代理机构
代理人
主权项
地址
430023 湖北省武汉市汉口江兴路六号创业中心内二楼盛佳公司
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