| 主权项 |
一种LED发光体之结构，系由一散热基板为主，于该散热基板一面系设置有一发光晶片模组，其中该发光晶片模组主要包括有：一设于该散热基板上的导电体；一分别设于该导电体两侧的散热线材；复数个分别设于该导电体及该散热线材上的发光晶片，并该些发光晶片系分别电性连接一供调光动作的电阻；及一用于对该些发光晶片进行封装的封装层。如申请专利范围第1项所述之LED发光体之结构，其中该散热基板另一面系进一步增设有一发光晶片模组，使该散热基板双面皆可设置发光晶片模组。如申请专利范围第1项所述之LED发光体之结构，其中该导电体系为电路板、铝基板、陶瓷基板、金属电路基板、导线支架其中之一者。如申请专利范围第1项所述之LED发光体之结构，其中该散热线材底部系进一步界定有一可收容导电体的凹槽。如申请专利范围第1项所述之LED发光体之结构，其中该封装层可为透明胶或萤光剂。 |
