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一种电激发光装置的制造方法，包括下列步骤：形成一发光二极体元件于一板体上，该发光二极体元件依序包括一第一半导体层、一发光层及一第二半导体层，该第一半导体层系形成于该板体上；形成一反射层于该发光二极体元件上；将一导热黏结层设置于该反射层之上；将一导热基板设置于该导热黏结层之上；以及移除该板体。如申请专利范围第1项所述之制造方法，其中该第一半导体层系为一n型掺杂层，该第二半导体层系为一p型掺杂层。如申请专利范围第1项所述之制造方法，更包括：形成一导热绝缘层于该反射层上。如申请专利范围第3项所述之制造方法，其中该导热黏结层系以网版印刷、旋布或点胶的方式形成于该导热绝缘层上，并与该导热基板黏贴。如申请专利范围第3项所述之制造方法，其中该导热黏结层系以网版印刷、旋布或点胶的方式形成于该导热基板上，并与该导热绝缘层黏贴。如申请专利范围第3项所述之制造方法，其中该导热绝缘层之材质系为氮化铝或碳化矽。如申请专利范围第3项所述之制造方法，其中该导热绝缘层系以反应性溅镀法、非反应性溅镀法、高温氮化法形成于该反射层上。如申请专利范围第1项所述之制造方法，更包括：形成一导热绝缘层于该导热基板上。如申请专利范围第8项所述之制造方法，其中该导热黏结层系以网版印刷、旋布或点胶的方式形成于该导热绝缘层上，并与该反射层黏贴。如申请专利范围第8项所述之制造方法，其中该导热黏结层系以网版印刷、旋布或点胶的方式形成于该反射层上，并与该导热绝缘层黏贴。如申请专利范围第8项所述之制造方法，其中该导热绝缘层之材质系为氮化铝或碳化矽。如申请专利范围第8项所述之制造方法，其中该导热绝缘层系以反应性溅镀法、非反应性溅镀法、高温氮化法形成于该导热基板上。如申请专利范围第1项所述之制造方法，其中该导热黏结层之材质系为锡膏、锡银膏、银膏，或其他合金所组成之一接合焊料。如申请专利范围第1项所述之制造方法，其中移除该板体之步骤系以雷射剥除(Laser lift－off)制程移除该板体。如申请专利范围第1项所述之制造方法，其中于移除该板体后，更包括一步骤：移除部分该发光二极体元件，以暴露部分该反射层。如申请专利范围第15项所述之制造方法，其中移除部分该发光二极体元件之步骤系包括：于该第二半导体层上形成一光阻层；将一光线透过一光罩照射该光阻层；移除部分之该光阻层，以形成一图案化光阻层；移除部分之该第二半导体层、部分之该发光层及部分之该第一半导体层；以及移除该图案化光阻层。如申请专利范围第15项所述之制造方法，其中于移除部分该发光二极体元件后，更包括一步骤：形成一第一接触电极于该第一半导体层。如申请专利范围第15项所述之制造方法，其中于移除部分该发光二极体元件后，更包括一步骤：形成一第二接触电极，且该第二接触电极系位于该反射层之暴露部分。如申请专利范围第1项所述之制造方法，其中该导热基板之材质系选自矽、砷化镓、磷化镓、碳化矽、氮化硼、铝、氮化铝、铜及其组合所构成之群组。如申请专利范围第1项所述之制造方法，其中该反射层系为一欧姆接触金属反射层。如申请专利范围第1项所述之制造方法，其中该反射层之材质系选自铂、金、银、钯、镍、铬、钛及其组合所构成的群组。如申请专利范围第1项所述之制造方法，其制程温度系介于25至300之间。如申请专利范围第1项所述之制造方法，其中于将该导热基板设置于该导热黏结层之上之后，更包括一步骤：翻转该电激发光装置。一种电激发光装置，包括：一导热黏结层；一导热基板，系设置于该导热黏结层之一侧；一导热绝缘层，系设置于该导热基板与该导热黏结层之间；一反射层，系设置于该导热黏结层之另一侧；一发光二极体元件，系设置于该反射层上，并暴露部分之该反射层，该发光二极体元件依序具有一第一半导体层、一发光层及一第二半导体层，该第二半导体层系与该反射层接触；一第一接触电极，系与该第一半导体层电性连接；以及一第二接触电极，其系位于该反射层之暴露部分，且该第二接触电极系与该反射层电性连接。如申请专利范围第24项所述之电激发光装置，其中该导热绝缘层之材质系选自氮化铝或碳化矽。一种电激发光装置，包括：一导热黏结层；一导热基板，系设置于该导热黏结层之一侧；一反射层，系设置于该导热黏结层之另一侧；一导热绝缘层，系设置于该导热黏结层与该反射层之间；一发光二极体元件，系设置于该反射层上，并暴露部分之该反射层，该发光二极体元件依序具有一第一半导体层、一发光层及一第二半导体层，该第二半导体层系与该反射层接触；一第一接触电极，系与该第一半导体层电性连接；以及一第二接触电极，其系位于该反射层之暴露部分，且该第二接触电极系与该反射层电性连接。如申请专利范围第26项所述之电激发光装置，其中该导热黏结层之材质系选自氮化铝或碳化矽。如申请专利范围第24或26项所述之电激发光装置，其中该导热黏结层之材质系为锡膏、锡银膏、银膏，或其他合金所组成之一接合焊料。如申请专利范围第24或26项所述之电激发光装置，其中该反射层系为一欧姆接触金属反射层。如申请专利范围第24或26项所述之电激发光装置，其中该反射层之材质系选自铂、金、银、钯、镍、铬、钛及其组合所构成的群组。如申请专利范围第24或26项所述之电激发光装置，其中该导热基板之材质系选自矽、砷化镓、磷化镓、碳化矽、氮化硼、铝、氮化铝、铜及其组合所构成之群组。 |
