发明名称 |
一种加热块装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种加热块装置,包括加热块(1)及真空孔(2),所述的加热块(1)上设置有压紧件(3),压紧件(3)分为顶部压紧结构、关节和末端,其中关节连接在加热块(1)上,末端固定在活塞(4)上,所述的活塞(4)设置在加热块(1)下方的空槽中。所述的加热块(1)左、右两边都设置有压紧件(3)。所述的活塞(4)与加热块(1)之间设置有弹簧(5),弹簧(5)的下方、加热块(1)底部开有真空孔(2)。所述的压紧件(3)的顶部压紧结构为向内凹的钩状结构。本实用新型可解决现有技术中引线框架在加热时与加热装置之间出现空隙,导致引线框架无法锁定的问题。 |
申请公布号 |
CN201732772U |
申请公布日期 |
2011.02.02 |
申请号 |
CN201020258547.9 |
申请日期 |
2010.07.15 |
申请人 |
南通富士通微电子股份有限公司 |
发明人 |
赵亚俊;石海忠;尹华 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 |
上海泰能知识产权代理事务所 31233 |
代理人 |
黄志达;谢文凯 |
主权项 |
一种加热块装置,包括加热块(1)及真空孔(2),其特征在于:所述的加热块(1)上设置有压紧件(3),压紧件(3)分为顶部压紧结构、关节和末端,其中关节连接在加热块(1)上,末端固定在活塞(4)上,所述的活塞(4)设置在加热块(1)下方的空槽中。 |
地址 |
226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 |