| 发明名称 | Sb-Te基合金烧结体溅射靶 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种Sb-Te基合金烧结体溅射靶，以Sb和Te为主成分，其特征在于，具备微小的碳或硼的粒子包围在Sb-Te基合金粒子周围的组织，当设Sb-Te基合金粒子的平均直径为X、碳或硼的粒径为Y时，Y/X在1/10～1/10000的范围内。本发明能够实现Sb-Te基合金溅射靶组织的改善，抑制烧结靶产生裂纹，防止溅射时发生电弧放电。 | ||
| 申请公布号 | CN101522940B | 申请公布日期 | 2011.02.02 |
| 申请号 | CN200780038223.5 | 申请日期 | 2007.10.05 |
| 申请人 | JX日矿日石金属株式会社 | 发明人 | 矢作政隆;高桥秀行;安岛宏久 |
| 分类号 | C23C14/34(2006.01)I;C22C28/00(2006.01)I;G11B7/26(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 樊卫民;郭国清 |
| 主权项 | 一种以Sb和Te为主成分的Sb‑Te基合金烧结体溅射靶，其特征在于，具备微小的碳或硼的粒子包围在Sb‑Te基合金粒子周围的组织，当设Sb‑Te基合金粒子的平均直径为X、碳或硼的粒径为Y时，Y/X在1/10～1/10000的范围内。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||