适用于喷墨头芯片的细窄供墨槽制造方法

摘要

本发明为一种细窄供墨槽的制造方法，适用于喷墨头芯片，包含步骤：提供喷墨头芯片，其具有相对应的正面及背面；分别覆盖第一感光保护膜及第二感光保护膜于正面及背面上；利用光掩模微影蚀刻工艺于第一感光保护膜及第二感光保护膜分别形成相对应的第一供墨槽区域开口及第二供墨槽区域开口；于第一供墨槽区域开口对喷墨头芯片的正面进行单孔喷砂工序以形成第一凹槽；于第二供墨槽区域开口对喷墨头芯片的背面进行全面式喷砂工艺，以形成第二凹槽；于第二供墨槽区域开口处对第二凹槽进行单孔喷砂工序以贯穿第二凹槽而于喷墨头芯片上形成多个供墨槽。

主权项

一种细窄供墨槽的制造方法，其适用于一喷墨头芯片，该方法至少包含下列步骤：(a)提供该喷墨头芯片，该喷墨头芯片具有相对应的一正面及一背面；(b)分别覆盖一第一感光保护膜及一第二感光保护膜于该正面及该背面上；(c)利用光掩模微影蚀刻工艺于该第一感光保护膜及该第二感光保护膜分别形成相对应的多个第一供墨槽区域开口及多个第二供墨槽区域开口；(d)于该第一供墨槽区域开口处对该喷墨头芯片的该正面进行一单孔喷砂工序，以形成多个第一凹槽；(e)于该第二供墨槽区域开口处对该喷墨头芯片的该背面进行一全面式喷砂工序，以形成多个第二凹槽；以及(f)于该第二供墨槽区域开口处对该喷墨头芯片的该多个第二凹槽进行一单孔喷砂工序，用以分别贯穿该多个第二凹槽，以于该喷墨头芯片上形成多个供墨槽。