| 发明名称 | 集成电路芯片封装成型质量视觉检测系统 | ||
| 摘要 | 一种集成电路芯片封装成型质量视觉检测系统，其特征在于：主要由光源、背光板、光学镜头、CCD图像传感器、图像采集卡、PC机组成，其中，光源位于背光板后方或端部，光学镜头位于背光板前方，被测芯片的定位面位于背光板与光学镜头之间，CCD图像传感器位于光学镜头对应被测芯片定位面的聚焦位置上，以此构成一种背光取像结构；CCD图像传感器的输出端与图像采集卡的输入端相连，图像采集卡的输出端与PC机的输入端相连。该系统可以检测集成电路芯片封装成型后的料片方向、芯片脚数、脚间距、脚弯、脚伤、脚断以及堤坝未切等质量指标，大大提高了检测效率。 | ||
| 申请公布号 | CN201681051U | 申请公布日期 | 2010.12.22 |
| 申请号 | CN200920282738.6 | 申请日期 | 2009.12.24 |
| 申请人 | 苏州均华精密机械有限公司 | 发明人 | 周鑫 |
| 分类号 | G01N21/84(2006.01)I;G01N21/88(2006.01)I;G01B11/02(2006.01)I | 主分类号 | G01N21/84(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 马明渡 |
| 主权项 | 一种集成电路芯片封装成型质量视觉检测系统，其特征在于：主要由光源、背光板、光学镜头、CCD图像传感器、图像采集卡、PC机组成，其中，光源位于背光板后方或端部，光学镜头位于背光板前方，被测芯片的定位面位于背光板与光学镜头之间，CCD图像传感器位于光学镜头对应被测芯片定位面的聚焦位置上，以此构成一种背光取像结构；CCD图像传感器的输出端与图像采集卡的输入端相连，图像采集卡的输出端与PC机的输入端相连。 | ||
| 地址 | 215101 江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路777号金枫高新产业园H幢1楼 | ||