| 发明名称 | 芯片直接置放引线框结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种芯片直接置放引线框结构，所述结构包括引脚(2)，在所述引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，所述引脚(2)正面尽可能的延伸到后续贴装芯片的下方，在所述引脚(2)外围的区域、后续贴装芯片的下方区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将引脚下部连接成一体，且使所述引脚(2)背面尺寸小于引脚(1)正面尺寸，形成上大下小的引脚结构。本实用新型的有益效果是：塑封体与引脚的束缚能力大、降低成本、节能减炭以及减少废弃物。 | ||
| 申请公布号 | CN201681890U | 申请公布日期 | 2010.12.22 |
| 申请号 | CN201020182544.1 | 申请日期 | 2010.04.30 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 王新潮;梁志忠 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种芯片直接置放引线框结构，包括引脚(2)，在所述引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，其特征在于：所述引脚(2)正面延伸到后续贴装芯片的下方，在所述引脚(2)外围的区域、后续贴装芯片的下方区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将引脚下部连接成一体，且使所述引脚(2)背面尺寸小于引脚(1)正面尺寸，形成上大下小的引脚结构。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号 | ||