| 发明名称 | 芯片电容器 | ||
| 摘要 | 本发明揭露用于集成电路与其它装置的不同电容器及其制造方法。在一方面，所提供的制造方法包含形成具有至少两个非线性条状物的第一电容器板，以及形成具有非线性条状物的第二电容器板，第二电容器板的非线性条状物位于第一电容器板的至少两个非线性电形容器板之间。在第二电容器板的非线性条状物与第一电容器板的至少至少两个二非线性条状物之间，提供电介质。 | ||
| 申请公布号 | CN101919013A | 申请公布日期 | 2010.12.15 |
| 申请号 | CN200880117685.0 | 申请日期 | 2008.11.07 |
| 申请人 | ATI技术无限责任公司 | 发明人 | O·德拉普金;G·唐金;K·奥 |
| 分类号 | H01G4/00(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I;H01L27/00(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;靳强 |
| 主权项 | 一种制造方法，该方法包括：形成具有至少两个非线性条状物的第一电容器板；形成具有非线性条状物的第二电容器板，所述第二电容器板的非线性条状物位于所述第一电容器板的至少两个非线性条状物之间；以及在所述第二电容器板的非线性条状物与所述第一电容器板的至少两个非线性条状物之间，提供电介质。 | ||
| 地址 | 加拿大安大略省 | ||