发明名称 |
一种侧入式LED背光源散热封装光条 |
摘要 |
本实用新型公开了一种侧入式LED背光源散热封装光条,包括LED芯片、固晶胶、导热绝缘层、导电层、金线、荧光粉涂层、配光透镜和阻抗膜;LED芯片上方涂有荧光粉涂层,固晶胶将LED芯片固定于扁平热管上;扁平热管用于封装的表面镀有金属涂层;LED芯片外围依次设有导热绝缘层、导电层和阻抗膜;导热绝缘层、导电层和阻抗膜与LED芯片之间设有间隔,金线将LED芯片电极与导电层相连,配光透镜通过硅胶塑封而成。本实用新型将LED芯片直接封装于扁平热管上,可将LED芯片组产生的热量迅速导出并扩散开,提高LED芯片组显示亮度、显色功能及可靠性,具有导热性高、结构简单、不额外耗电、使用寿命长等特点。 |
申请公布号 |
CN201655841U |
申请公布日期 |
2010.11.24 |
申请号 |
CN201020152012.3 |
申请日期 |
2010.03.31 |
申请人 |
华南理工大学 |
发明人 |
汤勇;吴菊红;黄智成;谢梓淳;欧栋生 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
广州市华学知识产权代理有限公司 44245 |
代理人 |
李卫东 |
主权项 |
一种侧入式LED背光源散热封装光条,其特征在于:包括LED芯片、固晶胶、导热绝缘层、导电层、金线、荧光粉涂层、配光透镜和阻抗膜;LED芯片上方涂有荧光粉涂层,固晶胶将LED芯片固定于扁平热管上;扁平热管用于封装的表面镀有金属涂层;LED芯片外围依次设有导热绝缘层、导电层和阻抗膜;导热绝缘层、导电层和阻抗膜与LED芯片之间设有间隔,金线将LED芯片电极与导电层相连,配光透镜通过硅胶塑封而成。 |
地址 |
510640 广东省广州市天河区五山路381号 |