发明名称 |
多层探针组及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种提供电性测试用的多层探针组及其制造方法,是运用光刻工艺于一基板上制出多个悬臂探针,该多层探针组包含有:一绝缘强化层是设置于该基板上,并形成有至少二连通电路的开口;至少二导电件,分别设置于该绝缘强化层的开口中,且被绝缘强化层包覆与支撑;至少二悬臂探针,该各悬臂探针分别具有一梁构件及一针尖构件;这些梁构件分别与该导电件连接,且至少一梁构件的局部表面贴接撑靠于该绝缘强化层上,这些针尖构件连接于该梁构件上;使贴接撑靠于该绝缘强化层上的悬臂探针结构稳定性较佳。 |
申请公布号 |
CN101865937A |
申请公布日期 |
2010.10.20 |
申请号 |
CN200910134736.7 |
申请日期 |
2009.04.20 |
申请人 |
旺矽科技股份有限公司 |
发明人 |
陈志忠 |
分类号 |
G01R1/073(2006.01)I;G01R3/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01R1/073(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
周国城 |
主权项 |
一种多层探针组,用于电性测试,其特征在于,包含有:一基板,该基板具备电路;一绝缘强化层,设置于该基板上,并形成有至少二连通电路的开口;至少二导电件,分别设置于该绝缘强化层的开口中,且该二导电件至少部分被该绝缘强化层包覆支撑;至少二悬臂探针,该各悬臂探针分别具有一梁构件及一针尖构件;该梁构件分别与该导电件连接,该针尖构件连接于该梁构件上。 |
地址 |
中国台湾新竹县 |