| 发明名称 | 发光器件封装 | ||
| 摘要 | 实施方案涉及一种发光器件封装。该发光器件封装包括：包括多层腔的主体；在所述腔中的发光器件；密封所述发光器件并包括第一磷光体的第一磷光体层；和在所述第一磷光体层上的包括第二磷光体的第二磷光体层，所述第二磷光体和所述第一磷光体具有不同的比重。 | ||
| 申请公布号 | CN101809768A | 申请公布日期 | 2010.08.18 |
| 申请号 | CN200880108995.6 | 申请日期 | 2008.08.26 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 金忠烈;任炯硕;安重仁 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 顾晋伟;王春伟 |
| 主权项 | 一种发光器件封装，其包括：包括多层腔的主体；在所述腔中的发光器件；密封所述发光器件并包括第一磷光体的第一磷光体层；和在所述第一磷光体层上的包括第二磷光体的第二磷光体层，所述第二磷光体和所述第一磷光体具有不同的比重。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||