对半导体晶圆粘贴粘合带、剥离保护带的方法及装置

摘要

本发明提供对半导体晶圆粘贴粘合带、剥离保护带的方法及装置。在晶圆背面外周残留形成围绕背面磨削区域的环状凸部。使环状凸部紧贴保持台而被吸附保持，将流体供给到在晶圆(W)背面与保持台(6)之间形成的空间来提高空间的内压。在该状态下，将剥离用粘合带供给到保护带的表面，一边用粘贴构件推压粘合带的非粘贴表面、一边使其从晶圆一端侧移动到另一端侧，从而将粘合带粘贴在保护带的表面。用从晶圆一端侧移动到另一端侧的引导构件翻转引导粘贴着的粘合带，从而同时从晶圆表面剥离粘合带和保护带。

主权项

一种向半导体晶圆粘贴粘合带的方法，该方法用于在半导体晶圆表面所粘贴的保护带上粘贴剥离用粘合带，该方法包括以下过程：以围绕背面磨削区域的方式在上述半导体晶圆的背面外周残留形成环状凸部，使该环状凸部在整个圆周与保持台紧贴地吸附保持该环状凸部；从保持台一侧向形成在半导体晶圆背面与保持台之间的单一空间供给流体，从而提高上述空间的内压；向粘贴在半导体晶圆上的保护带的表面供给剥离用粘合带；一边用宽度大于半导体晶圆外径的粘贴构件推压粘合带的非粘贴表面、一边使粘贴构件从半导体晶圆一端侧移动到另一端侧，从而将粘合带粘贴在保护带的表面。