无卤高导热的树脂组合物及用其制作的导热胶膜

摘要

一种无卤高导热的树脂组合物及用其制作的导热胶膜，该无卤高导热的树脂组合物包括组分及其质量份数如下：含磷环氧树脂5-35份、UV阻挡型多官能环氧树脂0-10份、酚氧树脂5-30份、橡胶5-35份、高导热填料50-80份、胺类固化剂1-10份、及促进剂0.2-2份。本发明提供的无卤高导热的树脂组合物，不含卤素，对环境友好，耐热性、剥离强度和韧性好，可靠性和操作性良好；此外，本发明还提供一种使用上述树脂组合物制作的导热胶膜，取代一般的半固化片，用于金属基板、挠性板及多层积层板的印制电路板材料的制作，实现更高的热传导性和更好的填孔性，填补了国内空白，为电子产品的“轻、薄、短、小”、多功能的发展提供了可实现高密度布线、薄形、微细孔径、高散热性和优秀填孔性的高性能材料。

主权项

一种无卤高导热的树脂组合物，其特征在于，包括组分及其质量份数如下：含磷环氧树脂5-35份、UV阻挡型多官能环氧树脂0-10份、酚氧树脂5-30份、橡胶5-35份、高导热填料50-80份、胺类固化剂1-10份、及促进剂0.2-2份；其中含磷环氧树脂中磷含量为2-15％。