LED模组

摘要

本实用新型公开了一种LED模组。LED模组，包括基板(1)，基板(1)上面设有正、负电极金属层(2)，在正、负极金属层(2)上设有注塑层(3)，注塑层(3)上设有若干个通孔，每个通孔的底部具有一正一负两个电极金属层(2)，通孔中设有LED芯片(4)，LED芯片(4)通过导线(5)与正、负极金属层(2)连接，通孔中设有硅胶(6)。由于采用了上述的结构，本实用新型直接将多颗LED芯片于一双层基板上完成固晶，焊线，点胶，分光等工序，比之传统工艺更加简单，且产品品质不受影响，具有很强的实用性和推广价值。

主权项

一种LED模组，其特征在于：包括基板(1)，基板(1)上面设有正、负电极金属层(2)，在正、负极金属层(2)上设有注塑层(3)，注塑层(3)上设有若干个通孔，每个通孔的底部具有一正一负两个电极金属层(2)，通孔中设有LED芯片(4)，LED芯片(4)通过导线(5)与正、负极金属层(2)连接，通孔中设有硅胶(6)。