发明名称 一种LED灯
摘要 一种LED灯,系指一种高热导LED灯构装结构。包括高热导率陶瓷之基板,该基板上设有金属电路,金属电路上导接设置有LED模块,金属电路处设有至少一个贯通基板之贯穿孔,各贯穿孔内设置有端子,各端子作为插接連结外部电源,外部再覆以封装部构成高热导LED灯;其之运用,另包括一基座,该基座一端面设有容间以容设高热导LED灯,另端面设有容间以供基座端子裸设来外接电源,二容间之间设有穿槽,各穿槽内设有基座端子,基座端子具有弹性导接部,以供高热导LED灯端子快速插接导设,下缘露出于基座容间,以导接外部电源;其高热导LED灯另可配装成螺口型、投射灯型照明灯具,除具有高热导散热效能外,并具有快速更换高热导LED灯功效。
申请公布号 CN201487671U 申请公布日期 2010.05.26
申请号 CN200920204058.2 申请日期 2009.08.26
申请人 东莞市启轩五金塑胶有限公司 发明人 刘秋结
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 代理人 覃业军
主权项 一种LED灯,其特征在于:包括高热导率陶瓷之基板(10),该基板(10)上设有预先设计的金属电路(11),所述金属电路(11)上导接设置有LED模块(12),所述金属电路(11)之预定位置处设有至少一个贯通所述基板(10)之贯穿孔(13),各贯穿孔(13)内设置有高热导LED灯端子(14),外部再覆以透光材料构成之封装部(15)而构成高热导LED灯(1),各所述高热导LED灯端子(14)可通过插接连接外部电源或组件。
地址 523560 广东省东莞市常平镇漱旧工业二路园区一街4号