高热导LED灯

摘要

本实用新型是有关一种高热导LED灯，主要包括有由高热导率陶瓷材料构成的基板，并于该基板上直接设有预先设计的金属电路，金属电路上设置预定数量的LED，金属电路并连结外部电源，必要时于基板另一端设置散热层，当点亮LED时，LED产生的热可迅速的被高导热基板所传导、散热，或由散热层迅速的散热，本实用新型采用非金属的高热导基板，可于基板上直接设置电路，可摒除现有技术的于金属基板上构装LED芯片，采用绝缘层影响LED芯片的散热效能，太厚散热效能差，太薄又失去绝缘效能的缺陷。

主权项

一种高热导LED灯，其特征在于，主要包括有：由高热导率陶瓷材料构成的基板，所述基板上直接设有预先设计的金属电路，所述金属电路上设置有预定数量的LED。