发明名称 SEMICONDUCTOR PACKAGE AND FABRICATING METHOD THEREOF
摘要
申请公布号 KR100956206(B1) 申请公布日期 2010.05.04
申请号 KR20080014823 申请日期 2008.02.19
申请人 发明人
分类号 H01L21/60;H01L23/12 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
地址
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