| 发明名称 |
喷墨记录头晶片的制造方法及喷墨记录头的制造方法 |
| 摘要 |
一种喷墨头用基板之制造方法，系包含于一矽基板形成一给墨口，该方法包含：于该基板一侧形成一在对应给墨口之位置具有一开口之蚀刻遮罩层的步骤；透过该蚀刻遮罩层之该开口，沿该开口之纵向形成至少二排未贯穿孔的步骤；以及藉由于该开口内该基板之晶体各向异性蚀刻，形成给墨口的步骤。 |
| 申请公布号 |
TWI318933 |
申请公布日期 |
2010.01.01 |
| 申请号 |
TW096107684 |
申请日期 |
2007.03.06 |
| 申请人 |
佳能股份有限公司 |
发明人 |
坂井稔康;小山修司;小野贤二;山室纯 |
| 分类号 |
B41J2/16;B41J2/14;H01L21/302 |
主分类号 |
B41J2/16 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
一种喷墨头用基板之制造方法，系包含于一矽基板形成一给墨口，该方法包括：于该基板一侧形成一在对应给墨口之位置具有一开口之蚀刻遮罩层的步骤；透过该蚀刻遮罩层之该开口，沿该开口之纵向形成至少二排未贯穿孔的步骤；以及藉由于该开口内该基板之晶体各向异性蚀刻，形成该给墨口的步骤。 |
| 地址 |
日本 |
