发明名称 制备粘合复合体的方法
摘要 本发明提供了一种用预聚物组合物粘合基材的方法,所述预聚物组合物是用电子束辐射固化的。用于粘合基材的该预聚物组合物含有至少一种聚酯树脂和至少一种可聚合化合物。
申请公布号 CN100572044C 申请公布日期 2009.12.23
申请号 CN200310101269.0 申请日期 2003.10.16
申请人 罗姆和哈斯公司 发明人 P·D·比尔祖克;K·A·麦克马尼高;L·S·斯甘;S·A·李
分类号 B32B7/12(2006.01)I 主分类号 B32B7/12(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 沙永生
主权项 1.一种制备固化的粘合复合体的方法,包括下述步骤:a)将预聚物组合物涂覆在第一基材上,以所述预聚物组合物的重量计,它含有:(i)15wt%-70wt%的至少一种不可固化的聚酯树脂,其中所述树脂通过一种或多种多元醇与一种或多种多元羧酸之间的反应制成,所述的多元醇是带有二个或更多个羟基的烃,所述的多元羧酸选自脂肪族多元羧酸、邻苯二甲酸、邻苯二甲酸酐、间苯二甲酸、间苯二甲酸酐、对苯二甲酸和它们的混合物,所述树脂含有低于0.01摩尔/kg树脂的可固化活性基团,并且其中所述树脂的酸值为2mgKOH/g树脂或更大,所述树脂的数均分子量为6500或更少;和(ii)30wt%-85wt%的至少一种可聚合化合物,所述的可聚合化合物选自(甲基)丙烯酸与多元醇的酯、(甲基)丙烯酸的烷基酯、含有羟基的(甲基)丙烯酸酯、或含有环氧乙烷、烯丙基、缩水甘油基的(甲基)丙烯酸酯;所述的涂覆通过辊涂、棒涂、凹版印刷或Meyer棒进行;b)使第二基材与所述预聚物组合物接触,以得到一未固化的复合体,其中所述预聚物组合物与所述的第一基材和所述的第二基材接触;和c)对所述未固化的复合体进行电子束辐射,以得到所述的固化的粘合复合体。
地址 美国宾夕法尼亚