树脂微小珠粒水下切粒系统

摘要

本实用新型公开了一种树脂微小珠粒水下切粒系统，包括水下切粒机构和脱水机构，所述水下切粒机构通过水管路与脱水机构相连，所述水下切粒机构包括水下切粒机和电动机，其特征在于：所述切粒机包括机头、模板、刀架、刀架传动装置和水流管道，所述模板头部截面为圆形，模板头部上镶嵌有10～20个φ15～50mm圆柱型硬质合金圆柱，每个硬质合金圆柱截面具有φ0.2-φ0.5mm的出料孔，出料孔数量为100-200个。本实用新型由于在模板上设置圆柱型硬质合金圆柱及合金圆柱的出料孔，可以将树脂珠粒大小控制在φ0.2-φ0.5mm，且由于出料孔很多，生产效率提高，可以配置在各类挤出机上使用。

主权项

1.一种树脂微小珠粒水下切粒系统，包括水下切粒机构和脱水机构，所述水下切粒机构通过水管路与脱水机构相连，电器控制柜分别与水下切粒机构和脱水机构相连，所述水下切粒机构包括水下切粒机(1)和电动机(2)，其特征在于：所述切粒机(1)包括机头(11)、模板(12)、刀架(13)、刀架传动装置(14)和水流管道(15)，所述机头内具有树脂熔体流道，模板(12)固定在机头(11)一侧，所述刀架(13)上固定设置有刀头(16)，刀头(16)上设置有刀片(20)，所述刀头(16)靠紧模板(12)的挤出面上，所述刀架(13)通过刀架传动装置与电动机(2)相连，所述模板的挤出面、刀头(16)及刀架(13)设置于水流管道(15)内，所述水流通道(15)与所述水管路相连通，所述模板(12)头部截面为圆形，模板头部上镶嵌有10～20个φ15～50mm圆柱型硬质合金圆柱(17)，每个硬质合金圆柱截面具有φ0.2-φ0.5mm的出料孔(18)，出料孔(18)数量为100-200个。