| 发明名称 | 一种防水抗金属耐高温电子标签 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种防水抗金属耐高温电子标签，包括射频芯片和天线线圈，所述的天线线圈缠绕在具有高导磁率的铁氧体材料上，天线线圈的上下各设有一层耐水耐高温材料保护层，天线线圈和耐水耐高温材料保护层形成密封的内部空间，射频芯片的表面由耐水耐高温滴胶封装于耐高温材料保护层上，射频芯片设置于电路板上，该电路板置于其中的一层耐水耐高温材料保护层或内部空间中，射频芯片引线与天线线圈自由端分别连接。本实用新型防水抗金属耐高温电子标签具有体积小、可嵌入金属物体中、耐高温、防水、安全可靠、识别精准的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN201369061Y | 申请公布日期 | 2009.12.23 |
| 申请号 | CN200920050534.X | 申请日期 | 2009.01.20 |
| 申请人 | 东莞市凌信电子科技有限公司 | 发明人 | 杨宏杰 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人 | 曹玉平 |
| 主权项 | 1、一种防水抗金属耐高温电子标签，包括射频芯片(1)和天线线圈(2)，其特征在于：所述的天线线圈(2)缠绕在具有高导磁率的铁氧体材料上，天线线圈(2)的上下各设有一层耐水耐高温材料保护层(4)，天线线圈和耐水耐高温材料保护层形成密封的内部空间(6)，射频芯片(1)的表面由耐水耐高温滴胶封装于耐高温材料保护层(4)上，射频芯片(1)设置于电路板(5)上，该电路板(5)置于其中的一层耐水耐高温材料保护层(4)或内部空间(6)中，射频芯片(1)引线与天线线圈(2)自由端分别连接。 | ||
| 地址 | 523071广东省东莞市南城区鸿福路中盛大厦八楼 | ||