| 发明名称 | 环形切片皮带 | ||
| 摘要 | 环形切片皮带(10)包括作为核心材料的机织织物(14)。机织织物(14)覆盖有表面层(16)。由表面层(16)形成的至少一个切片表面(10S)进行粗糙化处理。因此，切片表面(10S)具有合适的表面粗糙度，从而切片表面(10S)与晶片或条片的接触面积较小，所述条片是积聚的芯片，从而限制了摩擦阻力。此外，也防止了芯片与切片表面(10S)的不需要的附着产生的故障，并且增加了芯片的产量。 | ||
| 申请公布号 | CN101605642A | 申请公布日期 | 2009.12.16 |
| 申请号 | CN200880004470.8 | 申请日期 | 2008.04.03 |
| 申请人 | 新田株式会社 | 发明人 | 田岛弘章;小西良宽;和气厚仁 |
| 分类号 | B28D5/00(2006.01)I;B26F3/00(2006.01)I | 主分类号 | B28D5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程 伟 |
| 主权项 | 1、一种环形切片皮带，包括：表面层，所述表面层包括切片表面并且由橡胶或树脂形成，所述切片表面进行粗糙化处理，从而所述切片表面的最大表面粗糙度Rmax小于或等于35μm。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||