| 发明名称 | 存储器模块 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种存储器模块，包括有一电路基板及一散热片。电路基板上设有多个芯片封装体，且相邻的芯片封装体之间具有一间距。散热片贴附于芯片封装体上，且散热片开设有多个对应于间距的开孔，以形成热流气室供气流进入间距中，使气流与芯片封装体进行热交换。 | ||
| 申请公布号 | CN101604685A | 申请公布日期 | 2009.12.16 |
| 申请号 | CN200810100446.6 | 申请日期 | 2008.06.11 |
| 申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 陈敏郎;蔡元森;谢季翰 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I;G11C5/00(2006.01)I;G11C5/04(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;G06F1/16(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁 挥;祁建国 |
| 主权项 | 1、一种存储器模块，其特征在于，包括有：一电路基板，该电路基板的至少一侧电性设置有多个芯片封装体，这些芯片封装体间隔排列于该电路基板上，且相邻的二该芯片封装体之间具有一间距；及至少一散热片，贴附于这些芯片封装体上，该散热片具有多个对应于该间距的开孔，以形成一热流气室供一气流与这些芯片封装体进行热交换。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市 | ||