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发明名称
具深沟式电荷补偿区域之半导体装置及方法
摘要
在一项具体实施例中,一种半导体装置系在半导体材料的本体中形成。该半导体装置包括在装置之主动部分附近形成的电荷补偿沟渠。该电荷补偿沟渠包括以包括相反导电率类型层之各种半导体材料层填充的沟渠。
申请公布号
TW200631180
申请公布日期
2006.09.01
申请号
TW094140290
申请日期
2005.11.16
申请人
半导体组件工业公司
发明人
盖瑞H 罗却特;彼得J 德贝尔;哥登M 葛里纳
分类号
H01L29/786
主分类号
H01L29/786
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
美国
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