| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体装置，引线端子(3)与半导体器件(5a、5b)电连接。密封树脂体(1)将半导体器件(5a、5b)和内部引线部(3a)密封于内部，并且使外部引线部(3c)露出。外部引线部(3c)包含：本体部(3c<sub>1</sub>)、连结部(3c<sub>3</sub>)和外伸部(3c<sub>2</sub>)。本体部(3c<sub>1</sub>)直线状地延伸。连结部(3c<sub>3</sub>)与本体部(3c<sub>1</sub>)连接并向本体部(3c<sub>1</sub>)的侧方延伸。外伸部(3c<sub>2</sub>)与连结部(3c<sub>3</sub>)连接，并具有大于连结部(3c<sub>3</sub>)的尺寸。由此，该半导体装置能够以简单的结构抑制外部引线部和端子软钎焊部的温度上升。 | ||
| 申请公布号 | CN101562165A | 申请公布日期 | 2009.10.21 |
| 申请号 | CN200810181797.4 | 申请日期 | 2008.12.12 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 中川信也;川藤寿;林建一;川岛裕史 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 闫小龙;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其在内部密封有半导体器件，该半导体装置具备：电连接到所述半导体器件的引线端子；以及将所述半导体器件和所述引线端子的内部引线部密封于内部，并且使所述引线端子的外部引线部露出的密封构件，所述外部引线部具有：直线状地延伸的本体部；与所述本体部连接并向所述本体部的侧方延伸的连结部；以及与所述连结部连接，并比所述连结部的尺寸大的外伸部。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||